(原标题:濮阳惠成:公司产品下游主要应用于电子元器件封装材料、电气设备绝缘材料、风电领域、复合材料、涂料等领域)
同花顺(300033)金融研究中心07月19日讯,有投资者向濮阳惠成(300481)提问, 董秘您好:贵公司封装材料可以直接用于芯片,且不可分割的环节,请问贵公司间接客户是否承载?
公司回答表示,尊敬的投资者您好,公司产品下游主要应用于电子元器件封装材料、电气设备绝缘材料、风电领域、复合材料、涂料等领域,功能材料中间体用于有机光电材料等。感谢您对公司的关注。
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