欧盟酝酿近两万亿欧元“超级预算” 从农业到军工再到半导体设备迎接投资巨浪?

（原标题：欧盟酝酿近两万亿欧元“超级预算” 从农业到军工再到半导体设备迎接投资巨浪?）

智通财经APP获悉，欧盟已为其下一个七年预算提出了近2万亿欧元的历史级规模(大约2.3万亿美元),以应对从全球经济竞争加剧到欧洲国防军工需求上升等一系列挑战。据知情人士透露，该大型计划将于2028年生效。经过当地时间周二深夜至周三早晨的激烈谈判，相关各方初步达成一致。对于今年以来大幅跑赢美股的欧洲股市，乃至全球股市而言，有望享受欧盟史无前例预算带来的强劲看涨动能。

暂定1.98万亿欧元的数字相比上一轮2021-2027年度预算周期中1.2 万亿欧元(相当于欧盟经济产出的1%)有了大幅提升。这一巨额预算料将遭到一些欧盟成员国的反对，这些国家本就面临持续激增的财政压力，并将通过国家缴款承担大部分预算资金。

据知情人士透露，草案中包括一项规模约为5896亿欧元的“竞争力、繁荣与安全基金”，其中4505亿欧元被指定用于欧盟竞争力发展基金。

农业历来是欧盟预算的基石之一。知情人士称，下一个七年预算草案为欧盟共同农业政策(CAP)提议拨款2937亿欧元。

周三提出的草案框架，意味着欧盟开启了一场漫长的财政程序，欧洲议会与代表成员国的欧洲理事会将在过程中发表重要意见。欧盟领导人则需一致同意。该正式预算(涉及多年度财政框架)须在2027年底前敲定。

欧盟委员迈克尔・麦格拉思当地时间周三在接受媒体采访时表示，该预算是在“充满挑战的环境”下制订的，其中包括自2028年起开始偿还新冠疫情期间欧盟借债的需求，这笔债务每年可能高达250亿欧元。“接下来将有两年的艰难谈判，”他表示。“不过今天是重要的一天。”

欧盟预算历来争议不断，因为欧盟需要在农业和对较贫困成员国的地区拨款等互相竞争的成员国需求间找到平衡。

本次提案将决定2028-2034年间欧盟的支出优先事项，这一时期尤为敏感，因为欧盟旨在提升欧洲防务能力并加强竞争力，以应对来自美国的经济层面威胁以及与亚洲经济体们日益激烈的制造业竞争。前欧洲央行行长马里奥・德拉吉去年发布的报告警告称，欧盟每年面临高达8000 亿欧元的投资缺口。

根据北约声明，预计到2035年，整体军费开支占欧洲经济产出(即GDP)的比重将从目前的2%升至5%。这也意味着，整个欧洲从2025年开始每年千亿欧元级别的历史级国防军工支出有望支撑住欧洲经济，不至于让经济长期疲软的欧洲陷入深度经济衰退境地。

当前长期预算支持着大约50个欧盟基金项目，涵盖从科研到能源。预算主要由成员国缴款提供，经济实力较强的国家基本上属于净贡献方。

全球股市迎来“欧洲强心剂”?

在近 2 万亿欧元且远超上一周期规模的多年度财政框架(2028-34)草案下，欧盟准备大幅扩张公共投资：其中近 4,505 亿直接面向竞争力的领域(预计与人工智能、核聚变以及量子计算等最前沿科技密切相关)，约 2,937 亿欧元继续流向农业，防国家务与安全预算亦显著抬升。若最终获批，这笔“财政巨浪”对欧洲股市乃至全球股市的影响而言堪称流动性强心剂。

对于欧洲国防军工与航天领域，无疑是重大的长期看涨催化剂，半导体设备/数字化应用以及绿能设备、大型电力设施、施工基建、工程机械以及农业投入品/农机等制造业领域也有望迎来强大的资金流入规模。

在欧洲各国财政与军事国防类支出共同推动下，经济增长与企业利润前景也正转向有利于欧洲而不是美国市场。在美国政府计划不再以大规模支出护航北约之后，未来五年，北约欧洲成员国的国防军工开支预计每年将增加2000多亿欧元。

俄罗斯与乌克兰之间旷日持久的冲突凸显出多数欧洲国家在保护其关键国防系统方面的不足，而以无人机为主导的作战方式兴起，意味着能够在敌方领土深处造成破坏的能力愈发重要，使得欧盟各成员国对于以无人机系统、卫星通信、防监听与干扰网络以及自动驾驶体系为核心新时代“无人化战争体系”的重视程度日益提高。

阿斯麦、ASM International以及BE Semiconductor等欧洲半导体设备商们，可谓在全球芯片产业链中掌握重要话语权。随着欧盟欲加大力度推进相关政策实现“大规模芯片制造宏图”，这些半导体设备巨头们势必将享受更大规模补贴等财政激励举措，进而加大产能，帮助欧盟领导者们实现芯片制造欧洲化，因此半导体设备可能将是仅次于国防军工以及农业的近2万亿欧元预算框架的最大受益群体。

更重要的是，在欧洲乃至全球AI芯片需求激增的背景下，5nm及以下高端制程持续满载的台积电与三星电子等芯片制造商们不得不加大力度在德国、美国以及日本加速芯片工厂建设进程，提高AI芯片产能，这意味着他们将不得不斥巨资采购ASM International原子层沉积设备、阿斯麦EUV光刻机以及芯片良率监测机器、刻蚀机器等核心半导体设备，还包括BE Semiconductor的“混合键合”先进封装高端半导体设备。